美媒：美国将高额补贴国内芯片厂商
参考消息网2月21日报道据彭博新闻社网站2月19日报道，美国计划给国内最大的定制半导体生产商格芯公司拨款15亿美元，这是拜登政府加强国家芯片生产努力的一部分。
这笔在一份没有约束力的初步协议里概述的资金将流入三个项目：在纽约州马耳他城新建一个制造厂，扩建马耳他城现有的一座工厂和扩建格芯公司在佛蒙特州伯灵顿的工厂。美国还将向该公司提供16亿美元的联邦贷款。
白宫国家经济委员会负责人莱尔·布雷纳德在跟记者通话时说：“今天的投资将通过扩大芯片(用于人造卫星和太空通信等技术)的国内生产来保护我们的国家安全。”
拨款依据的是所谓的《芯片法案》，以便在对全球供应链、生产成本和包括台湾在内的地缘政治风险感到担忧的背景下，重振美国半导体生产。与此同时，在2024年总统选举之前，美中在技术问题上的紧张也在加剧。
格芯公司是一家防务和工业承包商，其合作伙伴包括通用汽车公司和洛克希德-马丁公司。一位政府高官说，上述工厂生产的芯片预计将出口到全球，以确保长期经济利益。
参议院多数党领袖查克·舒默说，这是根据《芯片法案》拨出的最大一笔初步款项，还说他“对这是迄今为止纽约州得到的最大一笔拨款公告感到自豪”。商务部说，这些项目预计会在未来10年创造大约1500个制造业和9000个建筑业岗位。
格芯公司是一家按照合约生产芯片的制造商(即所谓的代工厂)，这意味着它为其他企业生产半导体。它与帮助开创了代工厂概念的台积电相比是一个小得多的竞争者，却是设在美国的此类企业中规模最大的。
《芯片法案》包括390亿美元直接拨款和750亿美元的贷款和贷款担保，但分配这些支持的过程非常缓慢。彭博新闻社上周报道说，英特尔公司已经在跟拜登政府商讨接收100多亿美元的补贴。这将是到目前为止数额最大的拨款。
英特尔一直致力于扩建其美国工厂，包括计划在俄亥俄州建设可能是世界最大的芯片项目。该公司说这些努力的进展速度部分取决于它得到的政府激励。
商务部此前宣布了两笔较小的《芯片法案》拨款，分配给贝宜系统公司的美国子公司和微芯片科技公司。台积电和三星电子预计也会得到《芯片法案》资金，帮助它们为在美国建设新工厂买单。
格芯公司正在进行升级改造以便为芯片行业未来几年的反弹做准备。在2023年出现下滑后，世界半导体销售预计会在2024年增长13%。
就目前而言，半导体制造商仍在应对行业低迷，这在格芯公司上周公布的季度营收报告中表现得很明显。报告预测本季度销售额为15亿至15.4亿美元，远低于分析人士预测的17.6亿美元。
格芯公司80%以上的股份掌握在阿布扎比政府手中。（编译/杨新鹏）