金融界2024年2月19日消息,据国家知识产权局公告,北京华峰测控技术股份有限公司申请一项名为“芯片测试设备及芯片测试方法“,公开号CN117554778A,申请日期为2023年11月。
专利摘要显示,本发明公开了一种芯片测试设备及芯片测试方法。所述芯片测试设备包括:第一控制芯片和第二控制芯片,每个所述控制芯片配置有N个测试输出端,每个所述测试输出端对应一个待测试芯片的管脚;每个所述控制芯片均配置有内存模块,所述第一控制芯片和所述第二控制芯片的所述内存模块用于存储同一类型待测试芯片对应的测试向量的不同部分;所述第一控制芯片与所述第二控制芯片之间设有数据交互通道,所述第一控制芯片和所述第二控制芯片用于通过所述数据交互通道交互对应的内存模块中的数据。本发明能够提高芯片测试设备同时测试多个相同类型芯片时的测试向量的向量深度,从而提高测试设备的广泛适用性和测试效率。
来源:金融界