金融界2024年4月10日消息,据国家知识产权局公告,浙江禾川科技股份有限公司申请一项名为“一种芯片压合方法、装置、设备及存储介质“,公开号CN117855129A,申请日期为2024年1月。
专利摘要显示,本申请公开了一种芯片压合方法、装置、设备及存储介质,涉及芯片技术领域,包括:在伺服驱动器的转矩模式下,收集芯片压合装置对应的历史压合数据并基于所述历史压合数据生成压力拟合曲线;所述芯片压合装置包括电机和所述伺服驱动器;在伺服驱动器的位置模式下,确定进行芯片压合操作过程中所述电机运行的初始位置,并获取进行芯片下压操作时所述电机的压合位置和当前下压数据;利用所述压力拟合曲线和所述当前下压数据确定所述伺服驱动器的目标转矩数据,然后利用所述目标转矩数据并基于所述初始位置和所述压合位置控制所述伺服驱动器完成芯片压合操作。这样一来,可以减少设备的制造成本和简化伺服驱动器生产时的工作量。
来源:金融界