钛媒体App 4月8日消息,日本京都一家企业的股票价格在人工智能(AI)热潮中上涨390%,因为这家企业控制芯片制造过程中虽小但关键的环节。美国彭博新闻社8日援引技术洞察公司的信息报道,日本东和公司占据全球芯片塑封设备市场的三分之二份额。芯片塑封是一种半导体封装技术,用于保护和支撑半导体寿命,确保芯片在各种环境下稳定工作。塑封环节不仅可保护芯片,同样有助于提升最终产品的性能和可靠性。人工智能技术发展需要高性能芯片,因而需要更为复杂的芯片设计。这推升东和公司股价在过去一年间不断上涨。公司总裁冈田博和说:“客户说没有我们的技术,他们无法制造高端芯片,尤其是生成式AI使用的芯片。”(新华社)
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