金融界2024年4月6日消息,据国家知识产权局公告,沪士电子股份有限公司申请一项名为“一种阶梯结构金手指及其制作方法“,公开号CN117835542A,申请日期为2023年12月。
专利摘要显示,本发明公开一种阶梯结构金手指及其制作方法,所述制作方法包括以下步骤:S01,在第一芯层上形成第一线路层和第二线路层,且在竖直方向形成上层孔;S02,对第一线路层上进行电镀形成上层金手指;S03,将第一电路基板的第二线路层下面与半固化片上面进行叠合和预压;S04,将上层孔和半固化片开口以导电银浆塞满;S05,在第二芯层上形成第三线路层和第四线路层,且在竖直方向形成下层孔;S06,对第三线路层上进行电镀形成下层金手指,再进行导电塞银浆加工;S07,将第一电路基板下面和第二电路基板上面进行压合。本发明提供的一种阶梯结构金手指及其制作方法,无需进行PP开槽、PI胶带和控深捞操作,无需对金手指区域进行保护,不易损伤基材,以及节省工序和生产成本。
来源:金融界