金融界2024年4月5日消息,据国家知识产权局公告,北京小米移动软件有限公司申请一项名为“终端设备的点胶方法、点胶装置及终端设备“,公开号CN117816501A,申请日期为2022年9月。
专利摘要显示,本公开关于一种终端设备的点胶方法、点胶装置及终端设备,所述点胶方法,包括:获取所述终端设备的中框内多个灌胶孔的位置信息,所述多个灌胶孔相互连通;基于所述多个灌胶孔的位置信息,控制点胶装置内的点胶头组件向所述灌胶孔注入第一胶体和第二胶体;其中,所述第二胶体的注入时间和所述第一胶体的注入时间之间间隔预设时长。
来源:金融界