金融界2024年2月19日消息,据国家知识产权局公告,奥士康科技股份有限公司申请一项名为“一种内层2oz可弯折半软板的制作方法“,公开号CN117560844A,申请日期为2023年11月。
专利摘要显示,本发明提供一种内层2oz可弯折半软板的制作方法,包括以下步骤:S1、开料;S2、内层;S3、内层AOI;S4、压合;S5、钻孔;S6、整板电镀;S7、外层图形;S8、外层AOI;S9、防焊,需要做两次防焊,第一次防焊印硬板油墨,第二次防焊单面印刷软板油墨,第一次防焊,前处理:超粗化;双面印刷硬板油墨(43T网版);预烤:隧道式烤箱;曝光(曝光菲林的弯折区域开窗)。本发明提供的一种内层2oz可弯折半软板的制作方法,通过工程设计优化、制程参数优化等方面来提高半软板的弯折效果,可以正反弯折180°≥10次,且不会出现裂纹及断裂;从来降低弯折板在PCBA打件的报废率。
来源:金融界