湖北日报全媒记者 戴文辉 通讯员 程伟

芯片是汽车的大脑；MCU（微控制单元）芯片，又是大脑中的大脑——接收信息、发出指令，指挥其他芯片控制车辆并保证性能。近年来，国产汽车芯片取得长足进步，但适用于动力、底盘等高安全性和复杂控制要求的高性能MCU芯片仍是空白。这种局面即将被打破。

4月3日，东风汽车全球创新中心，东风汽车研发总院智能化技术总师张凡武表示，国内首款实现完全国产化的车规级高性能MCU芯片DF30已完成第一次流片（试生产）验证，车规级验证马上开始，计划明年量产上市，打破国外厂商的垄断。

拇指指甲盖大小、黑色，DF30看上去并不起眼，但张凡武说，为了造出这枚中国“芯”，东风“走过了一条最艰难的路”。

4月3日，张凡武介绍DF30。（湖北日报全媒记者戴文辉摄）

一辆汽车一般有25到50个控制器，需要500到1000枚芯片，其中九成已实现国产化。MCU芯片，在剩下的10%里。“我们一上来就挑了根‘硬骨头’。”张凡武介绍，2022年，东风汽车牵头，联合中国信科二进制半导体有限公司等8家企事业单位，成立湖北省车规级芯片产业技术创新联合体。东风提需求，下游各家公司分别负责设计、制造等，串起一条芯片产业链。

这种联合研发的模式，在业内是一种探索，起初并不顺利。合作过程中，东风汽车提出在芯片中使用一种关键模块，设计企业坚持用另一种模块代替。第一次流片验证，就因为缺少这个关键模块，使得应用该芯片的控制器无法开发一项基础功能，最终失败。“我们做的是从0到1的事情，没有模板可以参考。大家有各自的想法，所以会产生这种碰撞。”张凡武说，默契就在这些讨论、交锋中慢慢增长，现在，创新联合体内部的沟通机制越来越顺畅，运转越来越高效。

创新联合体的成员单位已经发展到44家，覆盖车规芯片标准、设计、制造、封装、应用等全产业链，产出发明专利及集成电路布图50余项，8项团队标准。

DF30芯片。（湖北日报全媒记者戴文辉摄）

DF30芯片用途广泛，可用于燃油车的发动机、底盘，也可用于新能源车的三电系统，功能、性能与国际同期同类产品相当。今年2月，东风汽车在漠河完成了基于DF30开发的动力控制器的寒区摸底测试，达到预期目标，更坚定了团队高质量完成该芯片开发的决心和产业化的信心，计划今年夏天到吐鲁番进行热区测试。

“验证是汽车芯片研发的另一个大难点。东风是国内汽车品种最全面的汽车企业，能为芯片验证提供最全面的实例场景。”张凡武介绍，下一步，东风汽车还将针对不同应用场景，开发DF30的其他型号，实现产品系列化，同时开展域控制器芯片的研发。

相比单个产品的成功，张凡武更看重创新联合体这种创新模式。他说：“自研芯片的核心在于根据自己的需求定义产品。东风汽车将基于自己独特的需求和对应用场景的理解定义芯片，并且打通在国内进行芯片需求、设计、生产再到应用的整个流程，保证供应链安全。”

东风汽车牵头，创新联合体研发的系列芯片。（湖北日报全媒记者戴文辉摄）

DF30只是一个缩影。近年来，围绕“三个跃迁、一个向新”战略目标，东风汽车在研发投入中的占比始终稳定在8%左右，从研发新能源汽车到探索智能驾驶，从升级高效动力系统到应用智能互联技术，不断突破技术壁垒，连续3年获得中国车企专利创新指数第一位。