金融界2024年3月4日消息,据国家知识产权局公告,苏州敏芯微电子技术股份有限公司申请一项名为“线路板“,公开号CN117641718A,申请日期为2024年1月。
专利摘要显示,本发明的实施例公开了一种线路板,上述线路板包括:芯层结构,其包括第一绝缘介质层以及设置于第一绝缘介质层两侧的第一导电线路层和第二导电线路层;介电层,其设置于芯层结构的具有第二导电线路层的一侧,并且介电层的两侧包覆有第二绝缘介质层,介电层上设置有多个电阻区和填充在电阻区之间的绝缘区;第三导电线路层,设置于介电层背离芯层结构的一侧;第二导电线路层通过介电层中的任意一个电阻区与第三导电线路层电连接。根据本发明,通过设置垂直于导电线路层的电阻区,解除了平面电阻设计上的限制,增强了电阻和线路板整体的受力可靠性和安全性。
来源:金融界