金融界2024年1月13日消息,据国家知识产权局公告,广东风华高新科技股份有限公司申请一项名为“一种多层陶瓷电容器及其制备方法“,公开号CN117393322A,申请日期为2023年11月。
专利摘要显示,本发明涉及电子元件技术领域,公开了一种多层陶瓷电容器及其制备方法,多层陶瓷电容器包括陶瓷体、内电极、突出部和外电极,陶瓷体具有第一端面和第二端面;内电极设于陶瓷体内,且端部暴露于第一端面或第二端面;第一端面和第二端面上分别设有突出部,突出部覆盖部分暴露出的内电极;突出部沿第二方向或第三方向延伸,突出部的两端分别与第一端面或第二端面的相对两个边沿平齐;外电极覆盖在第一端面和第二端面上且与内电极连接,外电极上设有通孔,突出部嵌在通孔内。本发明在将多层陶瓷电容器焊接在线路板上时,以突出部的设置位置作为焊锡的爬升高度的控制标准,将焊锡的爬升高度控制在突出部以下,能够抑制线路板鸣叫。
来源:金融界