金融界2024年2月2日消息,据国家知识产权局公告,三星电子株式会社申请一项名为“半导体工艺装置“的专利,公开号CN117497387A,申请日期为2023年7月。
专利摘要显示,半导体工艺装置包括限定内部区域的室壳体和位于内部区域内的多个静电卡盘。室壳体包括窗和光收集单元,光收集单元包括位于窗上的不同的位置处的第一光学系统和第二光学系统。多个第一光学拾取单元连接到第一光学系统,并且多个第二光学拾取单元连接到第二光学系统。传感器包括多个光电检测器,多个光电检测器被配置为将由多个第一光学拾取单元传输的第一光学信号和由多个第二光学拾取单元传输的第二光学信号转换为电信号。处理器被配置为利用由多个光电检测器输出的电信号来生成室壳体的内部区域的空间图像,并且基于空间图像确定室壳体的内部区域中发生电弧的位置。
来源:金融界