金融界2024年1月19日消息,据国家知识产权局公告,北京通美晶体技术股份有限公司申请一项名为“一种清洗液槽更换清洗液装置及方法“,公开号CN117415083A,申请日期为2023年12月。
专利摘要显示,本发明公开了一种清洗液槽更换清洗液装置及方法,属于半导体晶片清洗技术领域,包括:顶部开口的清洗液槽,清洗液槽具有排液口、清洗液循环出口和清洗液循环入口;排液口连接有排液管路,排液管路上设置有第一阀门;热交换器,热交换器的进口通过清洗液循环管路前段与清洗液循环出口连通,热交换器的出口通过清洗液循环管路后段与清洗液循环入口连通;清洗液循环管路前段上设置有循环泵;清洗液循环管路前段设置有第二阀门;过滤器,设置在清洗液循环管路后段上;洁净氮气管路;洁净氮气管路上设置有第三阀门。本发明使用洁净氮气吹扫出循环管路中的残留液体,避免新加入的清洗液被循环管路中残留液体污染,使清洗液浓度与加入时保持一致。
来源:金融界